Содержание:

ЧАСТЬ 1. АНАЛОГО-ЦИФРОВЫЕ БИС
1.1. МИКРОСХЕМЫ ЦАП
1.1.1. Характеристики и классификация ЦАП
1.1.2. Структурные схемы и принципы работы ЦАП
1.1.3. Перечень ведущих фирм — производителей ИМС ЦАП
1.1.4. Обозначения контактов ИМС ЦАП, применяемые производителями при составлении документации
1.1.5. Типовые схемы включения ИМС ЦАП
1.2. МИКРОСХЕМЫ АЦП
1.2.1. Характеристики и классификация АЦП
1.2.2. Основные принципы построения и структурные схемы ИМС АЦП
1.2.3. Перечень ведущих фирм — производителей ИМС АЦП
1.2.4. Обозначения контактов ИМС АЦП, применяемые производителями при составлении документации
1.2.5. Типовые схемы включения ИМС АЦП
1.3. БИС ЦИФРОВЫХ СИНТЕЗАТОРОВ ЧАСТОТ
1.3.1. Хороктеристики и классификация синтезаторов частот
1.3.2. Основные принципы построения и структурные схемы
1.3.3. Примеры СЧ но основе ФАПЧ ведущих фирм-производителей
1.3.4. Перечень фирм — производителей СЧ косвенного действия
1.3.5. Обозначения контактов ИМС СЧ косвенного действия, применяемые производителями при составлении документации
1.3.6. Пример цоколевки и типовой схемы включения СЧ с ФАПЧ
ЧАСТЬ 2. ЦИФРОВЫЕ БИС И СБИС
2.1. МИКРОСХЕМЫ ПАМЯТИ
2.1.1. Классификация ИМС памяти
2.1.2. Параметры ИМС памяти
2.1.3. Основные принципы построения и структурные схемы
2.1.4. Перечень основных фирм — производителей ИМС памяти
2.1.5. Примеры ИМС памяти
2.1.6. Обозначения контактов ИМС памяти, применяемые производителями при составлении документации
2 1.7. Пример цоколевки ИМС памяти
2.2. УНИВЕРСАЛЬНЫЕ МИКРОПРОЦЕССОРЫ
2.2.1. Основные характеристики микропроцессоров
2.2.2. Кпассификация микропроцессоров
2.2.3. Основные принципы построения и структурные схемы
2.2.4. Перечень основных фирм — производитепей универсальных МП
2.2.5. Типовоя цоколевка универсального МП
2.2.6. Примеры современных универсальных МП
2.2.7. Обозначения контактов универсальных МП в документации
2.3. МИКРОКОНТРОЛЛЕРЫ.
2.3.1. Назначение микроконтроллеров
2.3.2. Терминология микроконтроллеров
2.3.3. Классификация микроконтроллеров
2.3.4. Основные принципы построения и структурные схемы МК
2.3.5. Перечень основных фирм — производителей МК
2.3.6. Примеры МК
2.3.7. Пример цоколевки МК
2.3.8. Обозначения контактов МК, применяемые производителями при составлении документации
2.4. ЦИФРОВЫЕ СИГНАЛЬНЫЕ ПРОЦЕССОРЫ (DSP)
2.4.1. Назначение и классификация DSP
2.4.2. Классификация DSP
2.4.3. Основные принципы построения и структурная схема
2.4.4. Перечень основных фирм — производителей DSP
2.4.5. Примеры DSP
2.4.6. Обозначения контактов DSP в документации
2.5. ПРОГРАММИРУЕМЫЕ ЛОГИЧЕСКИЕ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ
2.5.1. Характеристика и классификация ПЛИС
2.5.2. Основные принципы построения и структура ПЛИС
2.5.3. Перечень основных фирм, выпускающих ПЛИС
2.5.4. Справочные данные по конкретным примерам современных ПЛИС
2.5.5. Примеры цоколевки и типовой схемы вкпючения ПЛИС
2.5.6. Обозначения контактов ПЛИС в документации
2.6. БИС ЦИФРОВЫХ КВАДРАТУРНЫХ ПРЕОБРАЗОВАТЕЛЕЙ СИГНАЛА
2.6.1. Характеристики и классификация
2.6.2. Основные принципы построения и структурные схемы
2.6.3. Перечень основных фирм — производителей квадратурных преобразователей частоты
2.6.4. Примеры квадратурных преобразователей частоты
2.6.5. Пример цоколевки квадратурного преобразоватепя частоты
2.6.6. Обозначения контактов квадратурных преобразователей частоты в документации
2.7. МИКРОСХЕМЫ КОДЕКОВ
2.7.1. Терминология и характеристики кодеков
2.7.2. Классификация помехоустойчивых кодов
2.7.3. Принципы построения и структурные схемы кодеков
2.7.4. Перечень основных фирм, выпускающих кодеки
2.7.5. Примеры современных кодеров, декодеров и кодеков
2.7.6. Пример цоколевки ИКМ кодека
2.7.7. Обозначения контактов ИКМ кодеков в документации
ПРИЛОЖЕНИЯ