Содержание:

Глава 1. Микросистемы
    1.1.  Введение
    1.2. Краткий обзор микросистем
    1.3. Технология изготовления микросистем
        1.3.1. Объемная технология
        1.3.2. Поверхностная технология
        1.3.3. Соединение слоев внутри микросистемы
        1.3.4. Технология LIGA
        1.3.5. Изготовление полимерных микросистем
        1.3.6. 3D технология изготовления микросистем
    1.4. Электромеханические преобразователи
        1.4.1. Пьезоэлектрические преобразователи
        1.4.2. Электрострикционные преобразователи
        1.4.3. Магнитострикционные преобразователи
        1.4.4. Электростатические преобразователи
        1.4.5. Электромагнитные преобразователи
        1.4.6. Электродинамические преобразователи
        1.4.7. Электротермические преобразователи
        1.4.8. Сравнение электромеханических преобразователей
    1.5. Чувствительные элементы для микросистем
        1.5.1. Пьезорезистивные чувствительные элементы
        1.5.2. Емкостные чувствительные элементы
        1.5.3. Пьезоэлектрические чувствительные элементы
        1.5.4. Резонансные чувствительные элементы
        1.5.5. Чувствительные элементы на поверхностных акустических волнах (ПАВ)
    1.6. Материалы для микросистем
        1.6.1. Металлы и металлические сплавы
        1.6.2. Полимеры
        1.6.3. Другие материалы
    1.7. Краткий обзор книги
    Литература

Глава 2. Материалы и методы изготовления микросистем
    2.1. Металлы
        2.1.1. Термовакуумное напыление
        2.1.2. Ионное распыление
    2.2. Полупроводники
        2.2.1. Электрические и химические свойства
        2.2.2. Выращивание и осаждение
    2.3. Тонкие пленки и методы их осаждения
        2.3.1. Формирование оксидных пленок методом термоокисления
        2.3.2. Осаждение диоксида и нитрида кремния
        2.3.3. Осаждение поликристаллического кремния
        2.3.4. Ферроэлектрические тонкие пленки
    2.4. Материалы для полимерных микросистем
        2.4.1. Классификация полимеров
        2.4.2. Фотополимеризация
        2.4.3. Фоторезистивный материал SU-8
    2.5. Применение объемных технологий обработки кремния при изготовлении микросистем
        2.5.1. Изотропное и направленное жидкостное травление
        2.5.2. Сухое травление
        2.5.3. Внутренний процесс окисления
        2.5.4. Монтаж кремниевых компонентов методом сплавления
        2.5.5. Анодное соединение
    2.6. Применение поверхностных технологий обработки кремния при изготовлении микросистем
        2.6.1. Технология защитного слоя
        2.6.2. Материалы, применяемые в технологии защитного слоя
        2.6.3. Плазменное травление, как метод поверхностных технологий
        2.6.4. Объединение технологии изготовления интегральных схем (ИС) с методом анизотропного жидкостного травления
    2.7. Изготовление полимерных микросистем методом микростереолитографии (МСЛ)
        2.7.1. Метод сканирования
        2.7.2. Двухфотонная микростереолитография
        2.7.3. Применение поверхностных технологий для построения полимерных микросистем
        2.7.4. Проекционный метод
        2.7.5. Архитектура полимерных микросистем, использующих кремний, металлы и керамику
        2.7.6. Объединение методов микростереолитографии и толсто-пленочной литографии
    2.8. Заключение
    Литература

Глава 3. Высокочастотные микропереключатели и микрореле
    3.1. Введение
    3.2. Параметры переключения
    3.3. Принципы переключения
        3.3.1. Механические переключатели
        3.3.2. Электронные ключи
    3.4. Высокочастотные и сверхвысокочастотные ключи
        3.4.1. Механические высокочастотные переключатели
        3.4.2.Высокочастотные переключатели на основе PIN-диодов
        3.4.3. Полевые транзисторы с МОП структурой затвора (MOSFET) и монолитные СВЧ интегральные схемы (MMIC)
        3.4.4. Переключатели в ВЧ микросистемах
        3.4.5. Интеграция ВЧ ключей в устройства связи и обеспечение изоляции линий
    3.5. Исполнительные механизмы микросистем
        3.5.1. Электростатические исполнительные механизмы
        3.5.2. Разработка переключателей с низким напряжением срабатывания
        3.5.3. Переключатели с ртутным контактом
        3.5.4. Магнитные переключатели
        3.5.5. Электромагнитные переключатели
        3.5.6. Термические переключатели
    3.6. Бистабильные микрореле и микроприводы
        3.6.1. Микрореле с магнитным приводом
        3.6.2. Контактные усилия и материалы в микрореле
    3.7. Динамика работы переключателей
        3.7.1. Время переключения и время отклика
        3.7.2. Пороговое напряжение
    3.8. Расчет, моделирование и сравнение микропереключателей
        3.8.1. Электромеханический анализ методом конечных элементов
        3.8.2. Разработка ВЧ микропереключателей
    3.9. Важные моменты при проектировании микропереключателей
    3.10. Заключение
    Литература

Глава 4. Конденсаторы и катушки индуктивности в микросистемах
    4.1. Введение
    4.2. Пассивные компоненты микросистем: достоинства и недостатки
    4.3. Индукторы в микросистемах
        4.3.1. Собственная индуктивность и взаимная индуктивность
        4.3.2. Индуктивные элементы микросистем
        4.3.3. Влияние топологии
        4.3.4. Уменьшение паразитной емкости планарных катушек индуктивности
        4.3.5. Способы улучшения добротности
        4.3.6. Поворачивающиеся индукторы
        4.3.7. Моделирование и расчет планарных катушек индуктивности
        4.3.8. Переменные катушки индуктивности
        4.3.9. Катушки индуктивности на основе полимеров
    4.4. Микроконденсаторы
        4.4.1. Микроконденсаторы с регулируемым зазором
        4.4.2. Микроконденсаторы с регулируемой площадью пластин
        4.4.3. Микроконденсаторы с регулируемой диэлектрической проницаемостью
    4.5. Заключение
    Литература

Глава 5. Высокочастотные микрофильтры
    5.1. Введение
    5.2. Моделирование механических фильтров
        5.2.1. Моделирование резонаторов
        5.2.2. Компоненты линий связи
        5.2.3. Основные элементы механических фильтров
    5.3. Микрофильтры
        5.3.1. Электростатический гребенчатый привод
        5.3.2. Микрофильтры, использующие гребенчатые приводы
        5.3.3. Микрофильтры, использующие электростатически связанные балочные резонаторы
    5.4. Фильтры на поверхностных акустических волнах (ПАВ)
        5.4.1. Принцип действия фильтров на ПАВ
        5.4.2. Распространение волн в пьезоэлектрических подложках
        5.4.3. Разработка встречно-штыревых преобразователей
        5.4.4. Однофазные однонаправленные преобразователи
        5.4.5. Устройства на ПАВ: возможности, ограничения и применение
    5.5. Фильтры на объемных акустических волнах
    5.6. Микрофильтры для частотного диапазона миллиметровых волн
    5.7. Выводы
    Литература

Глава 6. Микрофазовращатели
    6.1. Введение
    6.2. Разновидности фазовращателей и их ограничения
        6.2.1. Ферритовые фазовращатели
        6.2.2. Полупроводниковые фазовращатели
        6.2.3. Феррозлектрические тонкопленочные фазовращатели
        6.2.4. Ограничения фазовращателей
    6.3. Микрофазовращатели
        6.3.1. Переключаемые фазовращатели на основе линии задержки
        6.3.2. Распределенные микрофазовращатели
        6.3.3. Полимерные фазовращатели
    6.4. Феррозлектрические фазовращатели
        6.4.1. Распределенные конденсаторы с параллельными пластинами
        6.4.2. Двусторонние гребенчатые фазовращатели
        6.4.3. Емкостные гребенчатые фазовращатели
    6.5. Области применения фазовращателей·
    6.6. Заключение
    Литература

Глава 7. Линии передач в микросистемах и их компоненты
    7.1. Введение
    7.2. Линии передач в микросистемах
        7.2.1. Потери в линиях передач
        7.2.2. Копланарные линии передач
        7.2.3. Экранированные линии передач и линии передач, опирающиеся на мембраны
        7.2.4. Компоненты экранирующих цепей
        7.2.5. Компоненты волноводов в микросистемах
        7.2.6. Направленные ответвители в микросистемах
        7.2.7. Смесители в микросистемах
        7.2.8. Пассивные компоненты: резонаторы и фильтры
        7.2.9. Антенны в микросистемах
    7.3. Разработка, изготовление и определение характеристик компонентов ВЧ микросистем
        7.3.1. Разработка компонентов ВЧ микросистем
        7.3.2. Изготовление компонентов микросистем
        7.3.3. Определение характеристик компонентов микросистем
    7.4. Заключение
    Литература

Глава 8. Микроантенны
    8.1. Введение
    8.2. Обзор микрополосковых антенн
        8.2.1. Основные характеристики микрополосковых антенн
        8.2.2. Расчет параметров микрополосковых антенн
    8.3. Способы улучшения рабочих характеристик микроантенн
    8.4. Процесс изготовления микроантенн
    8.5. Микроантенны с переменной конфигурацией
    8.6. Выводы
    Литература

Глава 9. Монтаж высокочастотных микросистем
    9.1. Введение
    9.2. Роль корпуса в микросистемах
        9.2.1. Механическая защита
        9.2.2. Электрические соединения
        9.2.3. Защита от вредных воздействий окружающей среды
        9.2.4. Тепловой режим
    9.3. Виды корпусов микросистем
        9.3.1. Металлические корпуса
        9.3.2. Керамические корпуса
        9.3.3. Пластиковые корпуса
        9.3.4. Многослойный монтаж микросистем
        9.3.5. Монтаж микросистем на гибких печатных платах
        9.3.6. Монтаж на подложке
        9.3.7. Экранирование и самоупаковка микросистем
    9.4. Монтаж методом перевернутых кристаллов
    9.5. Многокристальные микросистемы
        9.5.1. Соединение подложек
    9.6. Монтаж ВЧ микросистем: вопросы надежности
        9.6.1. Материалы корпусов
        9.6.2. Интеграция микросистем с микроэлектронными схемами
        9.6.3. Разводка микросистем
        9.6.4. Надежность и основные неисправности механизмов
    9.7. Тепловой режим
    9.8. Заключение
    Литература
    
Предметный указатель